电子结构设计中的新问题──搭接阻抗稳定性

电磁兼容设计成为电子设备设计中的一项工要内容。电磁兼容设计中的重要内容是屏蔽和滤波。关于屏蔽和滤波．已有很多文章进行了介绍。广大设计人员己经对屏蔽衬垫的必要性和滤波器接地的必要性有了深入的了解。但屏蔽和滤波的稳定性一直没有引起设计人员应有的重视，影响屏蔽和滤波稳定性的实质性因素是搭接的稳定性。本文首先介绍搭接是如何影响系统电磁兼容性的，然后介绍搭接阻抗变化的机理，最后介绍一个实际的例子。在这个例子中，一台仅使用了四个月的设备，由于搭接阻抗的增加，辐射发射和传导发射都有了不同程度的增加。本文的目的是向广大电子设备结构设计人员提出这个问题，促进在这个领域的研究、提高军用电子设备的可靠性。

One of the mort important concepts in EMC design is bonding, bonding means to provide a low impedance connection between two metal parts. The purposes of bonding in electronic equiptment are to form a low impedance grounding systern,prevent RF energy leakage and provide a low impedance bypassing path for filter. The importance of bonding is analyzed. The bonding impedance creases with time instead of keeping constant. The mechanism of this phenomenon is analyzed simply. At last. a case that shows the serious effect of bonding impedance increasing is provided.