漫谈印制电路板可靠性设计

目前装配各类电子设备和系统时,仍然以各电子元器件焊在印制电路板上为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,如果印制电路板设计不当,也会对电设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板地线的阻抗较高,构成公共阻抗,就会在器件之间形成耦合干扰。如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟。在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板时应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中,接地是控制干扰的重要手段。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备的地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)。