IC测试解决方案入门

IC在交付给客户前必须经过测试,以检验IC在制造过程中是否产生了缺陷。制造缺陷有很多种,人们可以用一种故障模型来描述其逻辑性能。由输入激励和可预期输出组成的测试向量,可用来确定芯片是否有毛病。随着芯片越来越复杂,测试生成和应用变得越来越费时,而且费用也越来越昂贵。在很多情况下,如果不把可测性作为设计目标,并在设计项目初期就把它考虑进去,那么,故障覆盖率就不会满足质量需求。可测性是用可控性和可观察性来衡量的。可控性是内部逻辑可由芯片输入控制的程度;