探讨采用绿色和非绿色模塑料封装的功率MOSFET器件之性能

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摘要绿色指令推动半导体厂家在其微电子产品封装中摒弃氧化锑、阻燃剂及卤代化合物之类的环境有害物质,然而人们可能担心,绿色封装中的新化学材料有可能影响半导体器件的性能。本文中通过热压应力测试对采用绿色和非绿色环氧模塑料(EMC)封装的功率晶体管的性能进行了评测。实验表明,绿色器件的电气和物理性能都优于非绿色器件。

作者 Yeoh Lai Seng

机构地区飞兆半导体马来西亚公司

出处《电子设计应用》 2009年第4期70-73,共4页 Electronic Design & Application World

关键词绿色器件功率 MOSFET 环氧模塑料封装

分类号 TN701-4 [电子电信—电路与系统] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1Min-Hsien Lue,Chen-Town Huang,Sheng-Tzung Huang,Ker-Chang Hsieh. Bromine- and chlorine-induced degradation of gold-aluminum bonds[J] 2004,Journal of Electronic Materials(10):1111～1117

1烽火xPON助力运营商建设绿色网络[J].通信世界,2011(32):30-30.
2侯庆普,黄英,余云照.环氧模塑料的低应力化技术[J].中国塑料,1999,13(10):5-10. 被引量：5
3关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J].电子工业专用设备,2008,37(1).
42008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会[J].电子工业专用设备,2008,37(1).
5樊邦棣.液晶显示技术的现状及其所用的化学材料[J].化工新型材料,1992,20(5):1-9. 被引量：1
6杜素雅.模塑料特性对集成电路封装成品率的影响[J].山东半导体技术,1994(2):17-19.
7Vishay推出采用小尺寸绿色封装的新款非过零光敏光耦[J].电子设计工程,2012,20(13):46-46.
8谢裕达.绿色封装无铅环保军全球市场利器[J].中国半导体,2003(1):46-49.
9杨婕.关于绿色封装环氧塑封料的一些探讨[J].网友世界,2014,0(17):251-251.
10集成电路封装模塑料性能要求趋向高端化[J].现代表面贴装资讯,2004,3(6):23-23.

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