先进适用技术和产品简介五则

集成电路封装装备全自动键合机是集成电路封装生产线中使用量最大，技术难度最大的设备。中国电子科技集团45所研制集成电路键合机达到了14线台的焊线速度，每秒能够完成二百多个微米级精度的高速三维运动，是目前国际主流的在线生产设备。同时还研制出8英寸全自动划片机、全自动高速粘片机等集成电路封装设备。划片机已累计推出60多台在工艺线上使用，创造销售收入1000多万元；全自动高速粘片机满足了半导体照明用LED的需要，粘片速度8000～15000片／h、粘片精度50—30um、整机的可靠性均达到了国外同类机型的先进水平，填补了国内在LED自动化生产封装设备领域里的空白。