摘要
在ＳＭＴ回流焊的整个流程中，为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么，产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。
In SMT reflow soldering process,profiling a PCBA is a extremely important step.This article focuses on the solder paste material what happens at the various stages of reflow,the profiles they generate and their effects on the various constituent materials of the solder paste.
出处
《电子工艺技术》
1998年第3期106-107,共2页
Electronics Process Technology
