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当前电子制造业面临的测试问题 被引量:1

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摘要 高技术的成长得益于电子工业的进步,电子工业已提供了大量的从计算机到通信设备的“智能产品”。电子设计和工程的进步使这些突破成为可能,把这些产品推向市场也构成对电子制造业的挑战。这些先进电子产品的心脏是复杂的高密度印制板组件(PCBA)。元器件和软件的价格在上扬,总的产品价格却在下降,PCBA的制造商面临着在维持产品高质量的同时保持产品价格下降的挑战。产品生命期的日益缩短更增加了制造商的困难。今天的制造商必须按更紧凑的日程表保持低价格和高质量。测试在制造过程中起着关键性的作用,它在两个领域提供基本的“预防”信息:工艺测试提供的信息可用于改进制造工艺,而功能测试提供的信息则可确保产品符合性能要求。
机构地区 惠普公司
出处 《电子测试》 1998年第4期26-27,共2页 Electronic Test
  • 相关文献

同被引文献4

  • 1 Buchla,David.Applied electronicinstrumentation and measurement[M].New York:Maxwell Macmillan InternationalPub.Group,1992.
  • 2 Howard W Markstein.Electrical test:assuring manufacturing success[J].ElectronicPackaging & Production,1999,39(3):67-73.
  • 3 Howard W Markstein.AOI and X-ray find a niche in assemblied PCB Inspection[J].ElectronicPackaging & Production,1998,38(15):31-35.
  • 4姜慧慧,符敏宜,陈怀琛.检测不可能吗?可用模拟边界扫描来解决[J].国外电子测量技术,1998,17(1):35-37. 被引量:1

引证文献1

二级引证文献12

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