高集成度MCU成发展趋势——专访意法半导体(ST)通用单片机部门经理吴建明先生

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摘要 2009年2月26-27日，意法半导体（ST）在深圳参加了第十四届国际集成电路研讨会暨展览会（ⅡC-China），ST本次参展的主题是绿色节能（Green Power），应用覆盖工业相关的诸多领域。ST展示了绿色节能空调、绿色UPS电源和eBike等解决方案，它们主要采用了ST 8位和32位MCU。MCU虽然只占ST总业务量的5％左右，

作者陈颖莹

机构地区电子技术应用网

出处《电子技术应用》北大核心 2009年第4期5-6,共2页 Application of Electronic Technique

关键词 32位MCU 意法半导体发展趋势高集成度单片机经理通用 UPS电源

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学] TM571 [电气工程—电器]

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