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华虹系重整半导体业务宏力半导体将被整合 据媒体报道，上海华虹集团将在近期对所属半导体业务进行重组，基本思路是按照芯片设计与代工业务“一分为二”：设计业务中国电子（CEC）接手；芯片代工业务则与宏力半导体并，组建芯片代工新公司，同时新公司将筹建一条12英寸生产线，由于贝岭是上市公司，其制造线将保持不变。