摘要
英飞凌超低成本手机芯片X-GOLD110
英飞凌科技推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片X—GOLD110，组成极具成本收益、面向GSM／GPRS超低成本手机的单芯片解决方案，系统成本比其他方案降低了20％。新平台支持彩色显示屏、MP3播放、调频收音机、USB充电，将来还能支持双SIM卡和拍照功能。该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3—4个月。
出处
《电子产品世界》
2009年第3期64-64,共1页
Electronic Engineering & Product World
