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高性能多DSP互连技术 被引量:2

Technology of High-Performance Multi-DSP System Interconnect
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摘要 多DSP并行是复杂信号处理系统的主要构造方式,而互连与传输机制设计是其中的关键。结合主流厂商的最新高性能DSP,本文对多DSP互连技术进行全面系统地综述,为多DSP并行系统的体系结构设计提供有效参考。
作者 王勇 张平
出处 《电子产品世界》 2009年第4期33-36,共4页 Electronic Engineering & Product World
基金 国家863计划(项目号2006AA01Z283)项目支持
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参考文献5

二级参考文献14

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共引文献47

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