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半尺寸HSUPA模块
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摘要
华为 华为日前宣布推出全球首款半尺寸HSUPA模块:华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络接人,并将体积缩小到传统同类产品的一半。内置该模块的“上网本”将有望进一步缩小体积,在节省成本的同时降低产品功耗,为用户带来更加精彩的极速上网体验。
出处
《通讯世界》
2009年第3期94-94,共1页
Telecom World
关键词
HSUPA模块
无线网络
接入技术
电路板
华为公司
分类号
TN92 [电子电信—通信与信息系统]
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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同被引文献
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1
徐超.
华为模块EM770获工信部WCDMA入网证[J]
.通信世界,2009(18):3-3.
2
发布全球首款半尺寸HSUPA模块[J]
.现代电信科技,2009,39(3):74-74.
3
厂商动态[J]
.移动通信,2009,33(5):93-94.
4
行业要闻[J]
.世界电信,2009,22(3):6-7.
通讯世界
2009年 第3期
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