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摘要
[6亿]中国移动将启动TD—SCDMA终端专项激励资金联合研发项目招标,投入资金规模约为6亿元。根据招标要求,中国移动对要求手机厂商和芯片厂商联合投标,投标主体为手机生产企业,而投标主体须在投标时明确联合投标所选择的芯片厂商。
出处
《科技中国》
2009年第4期18-18,共1页
China Scitechnology Think Tank
关键词
联合投标
芯片厂商
项目招标
中国移动
SCDMA
生产企业
资金
手机
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
U415.1 [交通运输工程—道路与铁道工程]
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