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PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述 被引量：4

Development of New Epoxy Resin for PCB Base Materials
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摘要 文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。 Recent variety, performance,application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed.
作者 祝大同
机构地区 中国电子材料行业协会
出处 《印制电路信息》 2009年第4期17-21,31,共6页 Printed Circuit Information
关键词 印制电路板 基板材料 覆铜板 环氧树脂 printed circuit board base material copper clad laminate epoxy resin ＇
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] O633.13 [理学—高分子化学]
  • 相关文献

参考文献18

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二级参考文献7

共引文献5

同被引文献42

引证文献4

二级引证文献17

印制电路信息
2009年 第4期

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