摘要
文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。
Recent variety, performance,application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed.
出处
《印制电路信息》
2009年第4期17-21,31,共6页
Printed Circuit Information
关键词
印制电路板
基板材料
覆铜板
环氧树脂
printed circuit board
base material
copper clad laminate
epoxy resin '