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化学沉镍金工艺稳定性研究——化金工艺稳定性研究课题总结 被引量:2

Study on Stability of Eletroless Nickel Immersion Gold--Summary of study on Stability of Immersion Gold
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摘要 文章讨论了PCB化金生产制作工艺遇到的相关问题,指出影响PCB化金生产稳定性的各种因素和解决方案,从实践的角度探讨了稳定化金工艺的管理手段和途径。 This article discusses the question of the Electroless Nickel/Immersion Gold technics,point out effect equation and untie scheme about the PCB production of the Electroless Nickel/Immersion Gold,discuss level off the Electroless Nickel/Immersion Gold technics from manage artifice and approach into practice point of view.
作者 肖云顺
出处 《印制电路信息》 2009年第4期43-45,52,共4页 Printed Circuit Information
关键词 化金工艺 稳定性 管理 维护 the electroless nickel/immersion gold technics stability manage maintenance
  • 相关文献

参考文献3

  • 1上村旭光化学镍金工艺资料.
  • 2林金堵 龚永林.现代印制电路基础[M].印制电路行业协会,2001..
  • 3株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部生产管理报表.

共引文献7

同被引文献4

  • 1林金堵,龚永林等.现代印制电路基础[M].上海:中国印制电路行业协会.印制电路信息杂志社,1999.
  • 2联直鑫电子科技化学镍金工艺资料.
  • 3曾果.PCB的OSPS工艺控制,第三届全国青年印制电路学术年会.
  • 4程静,陈良,吴培常.印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用[J].印制电路信息,2011,19(8):38-41. 被引量:4

引证文献2

二级引证文献4

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