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PCB电镀铜工艺和常见问题的处理 被引量:4

Copper Plating Process for Printed Circuit Board and Disposal of Common Problems
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摘要 印制电路板(PCB)电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺,文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。 The printed circuit board (PCB) copper plating include to copper electroplating, stannum electroplating,nickel electroplating and aurum electroplating etc..Among them electroplating copper is an important craft within the circuit board manufacture,this text is main to introduce the craft technique of electroplate the copper, the processing method of the operation technique problem and some familiar problems that should notice.
作者 林其水
机构地区 福建福州
出处 《印制电路信息》 2009年第4期46-49,62,共5页 Printed Circuit Information
关键词 印制电路板 电镀铜 PCB copper electroplating
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引证文献4

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