浅述某超大规模集成电路后工序洁净厂房的设计

<正> 一、工程概况 该超大规模集成电路(4M位)后工序洁净厂房工程是中外合资工程,由中国电子工程设计院设计和风险总承包。洁净厂房总面积为4368平方米,其中,生产车间(1000级)洁净面积为3840m_2;工艺走廊(100000级)洁净面积为528m_2。净化送风系统的总送风量为602400米~3/时,大约为50次/时换气。其中1000级部分的气流组织为顶部送风、顶部回风,100000级的工艺走廊完全处于回风区。