摘要
针对目前无卤覆铜板售价高,阻碍了覆铜板的无卤化进程,应用我公司商品化的苯并噁嗪、高含氮酚醛、含氮环氧树脂开发出一种低成本、高性能浅黄色的无卤覆铜板。板材具有高Tg、高韧性等优异性能。
This paper introduced the low cost high performance Halogen free CCL development and performance.
出处
《印制电路信息》
2010年第S1期342-345,共4页
Printed Circuit Information
