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丹邦科技:国内COF柔性封装基板龙头

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摘要投资要点:1、中国最大的COF柔性封装基板生产商;2、拥有完整的全产业链布局,涵盖从基材、基板到芯片封装;3、技术水平国内处于领先,部分技术接近国际尖端水平。丹邦科技(002618)日前IPO路演推介会受到了机构的热棒。

作者文琪

出处《股市动态分析》 2011年第36期83-83,共1页 Stock Market Trend Analysis Weekly

关键词封装基板产业链柔性芯片封装技术水平生产商科技领先地位国内产品结构

分类号 F832.51 [经济管理—金融学]

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股市动态分析

2011年第36期

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