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业界首款用于可编程逻辑器件的4x4mm封装

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摘要 Actel公司其低功耗5IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装,为业界发展奠下了重要的里程碑。
出处 《工业设计》 2007年第12期26-26,共1页 Industrial Design
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