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CEVA-TeakLite-Ⅲ^(TM) DSP架构具有32位本地处理功能

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摘要 CEVA公司近日宣布推出以DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构——CEVA-TeakLite-Ⅲ<sup>TM</sup>。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLiteTM内核版本后向兼容。

出处《工业设计》 2007年第7期32-32,共1页 Industrial Design

关键词架构内核功能后向兼容处理能力纳米工艺音频设备降低功耗版本性能评估

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
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工业设计

2007年第7期

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