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高通霸主地位再受挑战
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摘要
3G开始大规模商用之际,一头独大的收入分配格局让合作伙伴越来越不满今年7月刚从父亲手中接过首席执行官一职的高通新任掌门人保罗·雅格布,迎来了他职业生涯中的第一场大考,在与美国手机芯片制造商Broadcom展开“官司大战”几个月后。
作者
冯禹丁
机构地区
记者
出处
《商务周刊》
2005年第22期21-21,共1页
Business Watch Magazine
关键词
首席执行官
合作伙伴
芯片制造
爱立信
专利授权
专利费用
欧盟
高通
市场
芯片组
分类号
F416.6 [经济管理—产业经济]
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