摘要
利用TEM和选区电子衍射(SAED)方法对T-1,T-3和T-4三种硅胶载体原料及其受热活化过程的影响进行了研究,阐明了各种硅胶载体颗粒中原级粒子的尺度、形态和结合特征,以及它们受不同热活化条件的影响。并发现了600℃热活化使T-3和T-4硅胶载体颗粒发生局部烧结现象的实验依据。
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第S2期26-29,共4页
The Chinese Journal of Nonferrous Metals
基金
中国石化总公司基金!X596007