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硫脲在铜电极表面的吸附及对电结晶结构的影响

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摘要 用线性电位扫描法研究了在CuSO4-H2SO4电解液中电解铜时硫脲在铜阴极表面的吸附行为。结果表明,在硫脲浓度较低(<10(-5))时,在铜电极表面的吸附遵守Temkin等温式;当硫脲浓度较高(>10(-5))时,在铜电极表面的吸附遵守Frumkin等温式。利用X射线衍射方法测试了吸附"转型"对阴极铜结晶结构的影响。
出处 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第S2期354-356,共3页 The Chinese Journal of Nonferrous Metals
  • 相关文献

参考文献1

  • 1D. F. Suarez,F. A. Olson. Nodulation of electrodeposited copper in the presence of thiourea[J] 1992,Journal of Applied Electrochemistry(11):1002~1010

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