芯片制造伟大突破IBM推出领先的SOI技术

1998年8月3日,IBM 在纽约 East Fishkill 宣布该公司完善了高速晶体管的生产工艺,这种晶体管可用于生产服务器和主机所需的高性能微型芯片,以及电池驱动手提式设备所需的节能型芯片。这项被称为“绝缘体硅”的技术是芯片生产方式的一大飞跃。SOI 性能优越,耗电少,它是芯片制造技术的一个巨大突破。SOI 和其它先进的芯片技术,可以用来开发广泛用于家用电脑的更高效的声音辨识软件,电池使用时间更长。