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仙童半导体将关闭两座晶圆厂

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摘要 仙童半导体公司宣布,作为其削减成本的努力的一部分,将关闭两座晶圆制造厂。该公司表示,这两座工厂分别位于宾夕法尼亚州的MountainTop,以及韩国的富川(Bucheon)。预计此举将使其每年节约2000万至2500万美元。
出处 《中国集成电路》 2009年第4期6-6,共1页 China lntegrated Circuit
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