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仙童半导体将关闭两座晶圆厂
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摘要
仙童半导体公司宣布,作为其削减成本的努力的一部分,将关闭两座晶圆制造厂。该公司表示,这两座工厂分别位于宾夕法尼亚州的MountainTop,以及韩国的富川(Bucheon)。预计此举将使其每年节约2000万至2500万美元。
出处
《中国集成电路》
2009年第4期6-6,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
半导体公司
晶圆
关闭
宾夕法尼亚州
制造厂
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F416.63 [经济管理—产业经济]
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中国集成电路
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