比利时IMEG等开发出60um厚的柔性三维封装技术

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摘要比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μ m的柔性三维封装“ultra—thinchippackage（UTCP）”，并在09年3月10—11日于比利时举行的“SMARTSYSTEMSINTEGRATION2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学（Ghent University）共同开发。通过使用该技术，用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。

出处《中国集成电路》 2009年第4期6-7,共2页 China lntegrated Circuit

关键词封装技术三维封装比利时开发柔性研究机构合作伙伴健康状态

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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