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MSOP10-EP功率集成电路封装技术
被引量：
1
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摘要
无锡华润安盛科技有限公司的MSOPl0一EP功率集成电路封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。
机构地区
无锡华润安盛科技有限公司
出处
《中国集成电路》
2009年第4期41-42,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
功率集成电路
封装技术
创新产品
半导体
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.63 [经济管理—产业经济]
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方菁.
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6
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中国集成电路
2009年 第4期
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