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霍尼韦尔研制出用于半导体的无铅热管理材料

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摘要霍尼韦尔公司宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线，是一种不含铅的热界面材料，

出处《中国集成电路》 2009年第4期54-54,共1页 China lntegrated Circuit

关键词半导体芯片热界面材料无铅热管理霍尼韦尔公司封装技术导热性能

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
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1霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料[J].电子工业专用设备,2009,38(4):60-60.
2本刊通讯员.霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料[J].电子与封装,2009,9(4):44-44.
3霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料[J].自动化博览,2009,26(4):3-3.
4霍尼韦尔发布新型PTM6000先进热管理材料[J].中国集成电路,2015,24(11):7-7.
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9霍尼韦尔移动终端新品中国路演[J].中国防伪报道,2011(9):73-73.
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中国集成电路

2009年第4期

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