摘要
1.高集成化。集成度是IC技术进步的重要标志。减少器件特征尺寸是提高集成度、改进器件性能的关键。目前,集成度为1.4亿个晶体管的64兆位DRAM(采用0.35微米加工技术)已开始批量生产,集成度为5.6亿晶体管的256兆位DRAM(采用0.25微米加工技术)正处于实验阶段。预计1996年IC加工技术将达到0.18微米,2000年为0.15—0.12微米,2005年将可实现小于0.10微米的加工技术。届时,
出处
《技术与市场》
1996年第1期10-11,共2页
Technology and Market
