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日多家公司在新加坡建封装材料厂
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摘要
日本Hitachi化工公司正在制订计划,在1年内将其设在新加坡工厂的半导体封装材料的生产能力翻一番,达到日产600t。
作者
正
出处
《精细与专用化学品》
CAS
1996年第2期11-12,共2页
Fine and Specialty Chemicals
关键词
半导体封装材料
新加坡
制订计划
化工公司
生产系统
生产能
化学工业公司
销售份额
东南亚
争夺市场
分类号
F416.7 [经济管理—产业经济]
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精细与专用化学品
1996年 第2期
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