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YAG、GGG晶体机械损伤层X射线检测

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摘要 介绍了在普通X射线衍射仪上利用旋转样品台,通过精确调鳌,使晶面法线处于衍射平面,从而进行晶体机械加工损伤层的X射线衍射分析.衍射分析结果表明,研磨后的晶体表面是由破碎镶嵌层、裂纹及晶格畸变等损伤层组成.配合腐蚀实验,确定出不同工艺方法产生的损伤程度及损伤层深度,并证实通过控制机械化学抛光时间能够实现YAG、GGG晶体的无损伤加.
机构地区 西北工业大学
出处 《航空精密制造技术》 1995年第2期9-12,共4页 Aviation Precision Manufacturing Technology
基金 国家自然科学基金
  • 相关文献

参考文献2

  • 1许顺生,徐景阳,谭儒环.用X射线双晶及三晶衍射仪测量晶片的研磨和抛光损伤[J]半导体学报,1982(02).
  • 2黄胜涛.固体X射线学[M]高等教育出版社,1985.

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