无机粘合剂发展概况

目前使用的粘合剂大多数是有机高分子类型的粘合剂,其加工性能好,可在150～170℃温度范围内使用;耐热性能较好的聚亚按和聚苯骈咪唑系列,在200～400℃之间长期使用、也将导致粘接强度降低。 在高温下经常使用的玻璃、陶瓷、金属等无机、金属材料,其加工性能与有机高分子材料相比差得多,特别是陶瓷,加工性能更差,若想制造结构复杂的器件。