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环氧树脂/低分子聚酰胺/DMP-30体系固化过程的扭辫研究

Torsional Braid Analysis on the Cure Process of Epoxy Resin/PA—203/DMP—30
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摘要 本文应用担辫分析(TBA)技术,结合差示扫描量热法(DSC)及红外光谱法(IR)研究了双酚A塑环氧树脂/低分子聚酰胺/2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚体系的热固化行为,并对固化反应机理作了初步探讨。 The heat curing behaviour of epoxy resin/low molecular weight polyamide/2, 4,6-tri(dimethylamino methyl)phenol system has been studied by using to rsional braid analysis technique(TBA), DSC and IR. The reaction mechanism of curing has been discussed.
出处 《化学工业与工程》 CAS 1989年第3期1-5,共5页 Chemical Industry and Engineering
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