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用超微电极技术测定镀铜添加剂的微观整平力

USE MICROELEOTRODE TECHNIQUE TO DETERMINATE MICROLEVELLING POWER OF PIATING COFPER ADDITIVES
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摘要 本文提出了H_1添加剂整平力测试方法——微电极两点法。实验表明微电极两点法较之于其它方法,简便易行,并可为整平机理的探讨提供有用的信息。 In this paper,A new method determinating levelling power of additives is the experiment showes it is used simply and easily,and the method can suffer useful informations for researching levelling mechanism.
作者 叶云川 袁华
机构地区 四川师范大学
出处 《青海师范大学学报(自然科学版)》 1989年第2期61-69,共9页 Journal of Qinghai Normal University(Natural Science Edition)
关键词 微电极 整平力 Microelectrode,Levelling power.
  • 相关文献

参考文献1

  • 1周绍民,张瀛洲,姚士冰,许家园,蔡加勒,陈秉彝,方加福,许书楷.某些光亮酸性镀铜添加剂的作用机理[J]厦门大学学报(自然科学版),1980(01).

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