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镍铬硅和镍硅合金的热电迟滞

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摘要 在200~1200℃温发范围内,加热时间至300h的条件下,研究了镍铬硅和镍硅热电偶合金塞贝克系数的迟滞现象。对于这两种合金,迟滞峰值在400℃和700℃附近出现。镍铬硅合金低温条件下的迟滞峰值较小(<0.05μ)700℃附近的峰值在加热50h后增加到约0.31μVK^(-1),在此之后几乎不再变化。镍硅合金的两个迟滞峰值在加热100h后约为0.2μVK^(-1),随时间不断增加,在300h后达到0.3μVK^(-1)。研究表明迟滞是造成这种热电偶不稳定的主要原因,并提出镍硅合金的迟滞在制造过程中可以大大地降低。
作者 张平
出处 《传感器与微系统》 CSCD 1989年第1期22-26,共5页 Transducer and Microsystem Technologies
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