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BOD器件及其应用
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摘要
本文介绍了一种新型半导体器件BOD,并对其主要应用一对晶闸管进行过压保护一的设计方法作了比较详细的阐述。
作者
戴克中
出处
《武汉工程大学学报》
CAS
1989年第2期68-72,共5页
Journal of Wuhan Institute of Technology
关键词
晶闸管
BOD
过压保护
保护电路
电子空穴对
正向转折
局部电流
结温
开关速度
正向电压
分类号
T [一般工业技术]
武汉工程大学学报
1989年 第2期
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