从IC封装横跨光学领域的IP巨人:Tessera 专访Tessera影像暨光学部门执行副总裁Michael Bereziuk,Tessera互连、组件与材料(ICM)部门资深副总裁Craig Mitchell

在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3DIC封装)成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间,该公司在2005年间切入手机相机模块市场,藉并购技术独到的光学封装与软件厂商,状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域,该公司如何运筹帷握产品策略的成功,透过本次专访两大部门主管,相信能有清楚的轮廓。