化学镀镍镀液及工艺

本发明公开一种化学镀镍镀液，配方包括可溶性镍盐、络合剂、缓冲剂、次磷酸盐还原剂、选自碱金属氢氧化物的pH调节剂及稳定剂，该镀液臼为50～55℃，pH为7．0～8．5。本发明为中温碱性化学镀镍，操作温度较一般化学镀镍温度低，能耗少，镀液稳定，成分简单，工艺易控制操作，镀液接近中性，不用氨水调节，节省成本，大大改善了工作环境。