摘要
设计了一种界面扩散法,通过改善XLPE电缆绝缘的界面性能以减薄绝缘厚度。该法基于这样一个概念:即通过在半导电层中添加特殊的组分以利于在界面取向的片晶结构生长,这种特殊填料将在电缆制造的三层共挤工艺中扩散到聚乙烯层中。这种组分的扩散将有利于片晶结构垂直生长到半导电层,正如理论上根据自由能模型所断言的那样。试验还表明:取向层的生长将提高XLPE绝缘的击穿强度。因此,用这种方法制造XLPE电缆能够减薄绝缘厚度,尤其对超高压电缆。如果电缆的绝缘厚度仍保持在9mm,则该电缆可从66kV的额定电压升级到154kV。
出处
《电线电缆》
1998年第1期16-21,共6页
Wire & Cable