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英特尔与台积电达成合作协议
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摘要
英特尔公司与台积电(TSMC)共同宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作。根据该备忘录,英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术,包括制程工艺、知识产权、库(libraries)及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权,这项合作将有望进一步扩展英特尔凌动片上系统市场,为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。
出处
《世界电子元器件》
2009年第4期58-58,共1页
Global Electronics China
关键词
英特尔公司
合作协议
台积电
合作备忘录
技术平台
知识产权
片上系统
CPU核心
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
F471.266 [经济管理—产业经济]
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世界电子元器件
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