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CoO驱动存储器转向铜工艺

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摘要 铜采用电化学沉积(ECD)金属工艺,其生产率要高得多,即便在先进的技术节点,最新的ECD系统填充22nm特征尺寸线条时,其吞吐量仍高于80
作者 Tom Caulfield
出处 《集成电路应用》 2009年第1期27-27,共1页 Application of IC
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