低k集成的曙光

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摘要随着对新化学品和集成方案了解的加深,我们不但可以减轻介电层孔隙率增加引起的负担还可以降低工艺对超低k薄膜的损伤。

作者 Youssef Travaly Mikhail Baklanov

出处《集成电路应用》 2009年第1期37-40,共4页 Application of IC

关键词集成方案化学品孔隙率介电层

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集成电路应用

2009年第1期

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