3D集成缺乏设计和测试支持

近日在加州Burlingame举行的“半导体集成和封装3D架构会议”上，来自北卡微电子咨询公司（MCNC）的咨询师PhilipGarrou重点介绍了该技术的起源和面临的挑战，并指出，在1980到2000年间微缩化的趋势已经开始转向3D架构。