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半导体封装划片工艺及优化(一)
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摘要
在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙,此间隙被称之为划片街区(SawStreet)。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割(DicingSaw)。目前,机械式金刚石切割是划片工艺的主流技术。在这种切割方式下,金刚石刀片(DiamondBlade)以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分,
作者
王志杰
机构地区
飞思卡尔半导体中国有限公司
出处
《集成电路应用》
2009年第1期47-48,共2页
Application of IC
关键词
半导体封装
划片
工艺
切割方式
优化
电气性能
金刚石
流技术
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
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