半导体封装划片工艺及优化(一) 被引量：1

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摘要在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区（SawStreet）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割（DicingSaw）。目前，机械式金刚石切割是划片工艺的主流技术。在这种切割方式下，金刚石刀片（DiamondBlade）以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分，

作者王志杰

机构地区飞思卡尔半导体中国有限公司

出处《集成电路应用》 2009年第1期47-48,共2页 Application of IC

关键词半导体封装划片工艺切割方式优化电气性能金刚石流技术

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] TN304.12 [电子电信—物理电子学]

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