灵敏的晶圆检测模块

用于晶圆边缘和背部检测的E30和B30为32nm工艺检测和在线监测提供高吞吐量的灵敏度。它们都采用基于图像的监测，增强了缺陷的尺寸分辨、定位和分类的灵敏度，同时为边缘一斜面轮廓、多层薄膜边缘水痕去除和斜面清洗工艺提供量测。AXi940前置模块使该系统能够进行背面和正面缺陷率相关性的分析。