半导体封装划片工艺及优化(二)
摘要
上期介绍了半导体封装划片工艺的质量缺陷和影响因素，本文将继续介绍对划片工艺的优化。
出处
《集成电路应用》
2009年第3期42-42,44,共2页
Application of IC
-
1姚道俊.砂轮划片工艺的实践与提高[J].集成电路通讯,2005,23(2):35-40. 被引量：3
-
2刁振国,殷履文,臧成东.ADT7100划片机的使用和维护[J].电子工业专用设备,2012,41(5):7-9.
-
3智晶.浅谈半导体封装工艺[J].科技致富向导,2011(24):370-370. 被引量：3
-
4汪秀琳,姜兆华,吴宾初.激光陶瓷划片工艺研究[J].上海交通大学学报,1997,31(10):80-82. 被引量：8
-
5张玲玲,范志为,王世贵.划片中湿度对管芯电特性的影响[J].黑龙江科技信息,2011(6):10-10.
-
6王志杰.半导体封装划片工艺及优化(一)[J].集成电路应用,2009(1):47-48. 被引量：1
-
7庞零.硅芯片封装中改善芯片崩裂的划片工艺[J].苏州市职业大学学报,2011,22(1):36-39. 被引量：2
-
8王涛,张乐银.优化划片工艺提高划片合格率[J].集成电路通讯,2011,29(1):25-28.
-
9王彦硕,邹鹏辉,贾洁,林罡,高建峰,陈堂胜.SiC基GaN激光划片工艺研究[J].固体电子学研究与进展,2017,37(1):57-62. 被引量：1
-
10廖凯.“魔法”激光划片-MAHOH[J].中国集成电路,2006,15(9):40-42. 被引量：3
