期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
长电科技预计2009年一季度净利润亏损4800万元至5200万元
下载PDF
职称材料
导出
摘要
长电科技预计2009年一季度净利润亏损4800万元至5200万元。业绩亏损是因国际国内半导体产品价格一路下滑，加上春节放假产能利用率较低所致。
出处
《电子工业专用设备》
2009年第4期53-53,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
净利润
亏损
预计
科技
产能利用率
产品价格
半导体
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
长电科技跻身全球封测行业第六位[J]
.中国集成电路,2014,23(6):10-10.
2
梁志忠,陶玉娟.
FBP平面凸点式封装[J]
.电子与封装,2006,6(2):5-9.
被引量：1
3
长电科技联姻东芝半导体 共拓高端影像模组业务[J]
.电子与封装,2011,11(8):47-47.
4
许诺.
中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链[J]
.集成电路应用,2014,0(3):14-15.
被引量：5
5
本刊通讯员.
长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获批准[J]
.电子与封装,2008,8(11):47-47.
6
于燮康.
我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破[J]
.电子工业专用设备,2017,0(1):1-2.
7
大陆半导体封测行业进入黄金发展期[J]
.电子工业专用设备,2016,0(9):54-56.
8
刘林发.
长电科技展示新型封装技术FBP[J]
.电子与封装,2006,6(1):47-47.
9
芯源12英寸晶圆封装设备被长电科技选用[J]
.集成电路应用,2007,24(10):12-12.
10
长电科技：无锡设立首个国家工程实验室[J]
.中国集成电路,2009,18(6):1-1.
电子工业专用设备
2009年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
