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2009海峡两岸LED与太阳能光伏产业项目对接会举行
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摘要
近日2009海峡两岸LED与太阳能光伏产业项目对接会在厦门宾馆举行,三大项目当场签约,台湾LED封装产业龙头企业亿光科技将在厦投资研发分公司。
出处
《电子工业专用设备》
2009年第4期58-58,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
光伏产业
海峡两岸
LED
太阳能
对接
龙头企业
封装
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
F426.61 [经济管理—产业经济]
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.中国电子商情,2010(1):67-68.
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2009海峡两岸LED与太阳能光伏产业项目对接会举行[J]
.电子质量,2009(4):49-49.
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大金龙双喜临门[J]
.交通世界,2007(02X):58-59.
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.半导体信息,2009(6).
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电子工业专用设备
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