摘要
在微电子、纳米、半导体领域为晶片接合和光刻技术提供设备技术方案的世界级供应商EVG近期推出了NT系列，这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆（W2W）接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，
出处
《电子工业专用设备》
2009年第4期61-62,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
